
19 de maio de 2026
Análise aprofundada das quatro principais interfaces de transmissão de alta velocidade para IA e data centers: MCIO, PCIe Riser, Gen-Z e SlimSAS
Em servidores de IA, supercomputadores e arquiteturas de data centers de alta densidade, a interação de dados entre módulos internos impõe demandas sem precedentes em termos de largura de banda, densidade, latência e escalabilidade, enquanto as interfaces tradicionais não conseguem mais atender aos requisitos. Este artigo se concentra nas quatro soluções de interconexão de alta velocidade mais populares, incluindo MCIO, PCIe Riser, Gen-Z e SlimSAS. Ele elabora suas arquiteturas, desempenho, méritos, deméritos e cenários aplicáveis para facilitar a seleção e o design rápidos.1. MCIO (Mini Cool Edge IO): Nova referência para interconexão modular de alta densidadeEm conformidade com as especificações SFF-TA-1016, MCIO é uma interface entre módulos de alta densidade, alta velocidade e baixo perfil projetada para servidores de próxima geração, usada principalmente para conexão direta de alta velocidade entre placas-mãe e SSDs NVMe, GPUs, placas de rede e outros módulos de E/S.Core Advan
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